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其实,苹果iPhone6大部分芯片并未点胶

2017-07-26 13:56:54 来源: 字号:

前段时间网上小米4点胶门闹的沸沸扬扬,作为iPhone高级维修工程师(让我安静的装会b),今天给大家扒一扒iPhone点胶那点事!

说之前给大家科普一下什么是点胶。

 

点胶是电气产品惯用的一种芯片保护措施。通过BGA封装在主板上的芯片表面和引脚上涂抹和注入电子胶水,可以使芯片与外界隔绝,起到防水、防尘、屏蔽等作用。经过点胶的芯片封装更加牢固,在手机跌落时,焊接开裂和芯片损坏的几率降低。

坏处也有,不易维修!

早在iPhone4/4S时代,主板上重要芯片均被点胶;到iPhone5/5S时,重要芯片部分被点胶。

 

到现在的iPhone6/6plus,(下列图片所示)只有核心芯片被点胶。

 

不过iPhone6/plus在机身开口处如开机键、音量键等地方辅以橡胶垫密封,用来减少水和杂质的侵入。

 

顶着最畅销的机器和市值最高的公司的光环,Apple肯定会再三权衡利弊,通过相关标准,保证消费者的权益!

【不过瘾!那来点劲爆的!】

下图是没有经过点胶处理的手机,被液体侵入后的样子。

 

手机主板被导电液体侵入后,因为主板上的元器件带有电荷,遇到导电液体后短路并发生腐蚀,后果非常严重!

芯片点胶后,可以减小进液后对主板的侵蚀,但是会给维修带来困扰。

 

上图是iPhone主板被移除损坏芯片后的样子,可以看到残留在主板上面的胶,胶已经固化,很难清除,而且板层存有裸露的封装脚位,非常脆弱!需要有经验的工程师(像小编这样)细心处理,耗时费力!

(以上有关主板芯片的图片均为实物在显微镜下拍摄所得,真实可靠)

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